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某半导体高新技术企业正在努力完成半导体键合关键技术的自主可控，摆脱半导体封测环节长期进口垄断的局面，为半导体关键封测设备的国产化贡献力量。项目挑战键合机是一种用于半导体封装的设备，主要用于将芯片与基板或引线框架进行键合，以实现芯片与电路板的联接。该设备主要由键合头、控制系统、驱动系统、加热系统、冷却系统等组成。在键合过程中，键合头将芯片与基板或引线框架压紧，...
来源：2024-03-21
光学传感器是一种将光信号转换为电信号的装置，它在自动化生产中发挥着至关重要的作用。劳易测光学传感器以其卓越的性能和广泛的适用性，成为了该领域的专家，产品广泛运用在物流自动化、包装行业、汽车行业、电子行业、锂电行业等多个领域。今天，让我们一起来探索光学传感器的原理。光电开关的组成光电开关是光学传感器中最基本的一种形式，它主要由光源、光电探测器、开关电路等组成。...
来源：2024-03-21
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的实验室顺利获欧洲检验检测认证体系（European Testing Inspection Certification System，ETICS）官方扩项认可，成功基于检测和校准实验室质量管理标准ISO/IEC 1702...
来源：2024-03-21
全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔近日参与2024中国（上海）国际半导体展览会，集中展示气体探测解决方案以及公司应用于半导体行业的工业安全产品与解决方案，以成熟技术支持半导体生产的各环节，助力半导体行业客户实现安全、高效及可靠的运营，为行业发展和创新保驾护航。 依托在智能工业科技领域的创新实力，霍尼韦尔在本届半导体展上展出新近发布的VertexTM VC4...
来源：2024-03-21
3月21日，领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，持续扩展其模块化边缘服务器生态系统。新产品包括 µATX规格尺寸的服务器载板，以及基于最新一代英特尔至强 Ice Lake D 处理器的 COM-HPC Server模块。这款适用于 COM-HPC 模块的全新 µATX 服务器载板专为边缘应用和用于关键基础设施的紧凑型实时服务器...
来源：2024-03-21
性能全方面提升 英飞凌在2017年正式推出了第一代沟槽栅SiC MOSFET，即CoolSiC MOSFET G1。在CoolSiC MOSFET G1中，英飞凌采用沟槽栅的设计解决了SiC MOSFET中栅极氧化物的可靠性问题，并克服了常见的SiC MOSFET在控制和驱动方面的限制，这加速了SiC MOSFET上车的节奏。 在第二代产品上，英飞凌则在...
来源：2024-03-20
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