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IC693CPU372 以太网通信接口自2007年意法半导体（ST）推出STM32首款Cortex-M内核 MCU,十几年来，ST在MCU领域的发展是飞速向前的。而2019年ST发布了全新的STM32MPU系列产品线，STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势，受到业界的喜爱！米尔电子作...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-05
IC693CPU350-BC CPU模块 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。得益于新处理器的长寿命产品可用性、多方面的功能增进，以及对前代产品的全方位硬件兼容，该新模快的安装启用将非常便捷。康佳特预计，OEM厂商能够利用这些新模块实现...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-05
IC693CMM302通信模块 近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，IC693CMM302通信模块提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M键和M.2 E键的扩展，以及丰富的I/O（6 x USB ...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-05
IC693CHS391模块化CPU基板3月23日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-05
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同，新品采用了比同世代处理器具备更加强大性能的插槽封装。新款conga-HPC/cRLS计算机模块为COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），适用于需要...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-05
805405-1R单相现场电源模块装置开放兼容的新生态和硬科技赋能智造2023海康机器人机器视觉新品发布会4月10日，“视觉·看见无限可能——2023海康机器人机器视觉新品发布会线上召开805405-1R单相现场电源模块装置重磅发布了海康机器人在深度学习、3D视觉、光纤传输、高光谱成像等方面的技术升级、产品焕...
来源：厦门雄霸电子商务有限公司（漳州分公司）2023-05-04
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