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UWB芯片密集发布 就在今年的MWC2024上，高通突然发布了一款FastConnect 7900芯片，值得注意的是，这款芯片采用了“Wi-Fi7+蓝牙+UWB”的多模方案，更值得关注的是，这款芯片可以与高通最新发布的5G芯片骁龙X80组合成新一代的高端移动芯片，能够应用在手机、PC、IoT设备、车载等场景。 在高通的带动下，预计...
来源：2024-03-12
Wi-Fi6预计2025年出货量将超过52亿 中国是全球Wi-Fi6普及率最快市场 近日，国际数据公司 IDC发布最新报告预测，2023年Wi-Fi设备出货量达到39亿，2024年Wi-Fi设备出货量将达到42亿。其中，2023 年三分之二的出货量将是 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E，随着更多的物联网设备的Wi-Fi6芯片组进入市场，它们将扩展到更多...
来源：2024-03-12
Altera：回归独立，英特尔依然是靠山 早在去年，英特尔就公布了其FPGA业务线将独立出来的消息，也就在近日该公司正式宣布重新用回Altera这一大家耳熟能详的名字，并由Sandra Rivera担任负责人。在2021年Pat Gelsinger回归英特尔担任CEO后不久，Rivera就当上了DCAI部门的负责人，不过其当时的主要注意力还是放在扭转至强处...
来源：2024-03-12
2023前三季度营收2.19亿元，不到三年亏损16亿多 重塑能源所处的行业，市场发展快速。根据弗若斯特沙利文的数据，全球氢能消费的市场规模由2018年的1134亿美元增至2022年的1345亿美元，预计2027年增长至1863亿美元。此外，全球低碳氢消费的市场规模由2018年的96亿美元增至2022年的231亿美元，预计2027年突破785亿美元，2022...
来源：2024-03-12
英特尔全新商用边缘计算平台 英特尔认为，我们已经进入了AI无处不在的时代，边缘计算将会迎来新一轮发展机遇。基于深厚的专业知识和丰富经验，近期，英特尔推出了全新的商用边缘原生软件平台。 该平台采用模块化、开放式的软件设计，为企业提供了一种便捷的方式来开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这一创新不仅缩短了企业的规模部署周期，还有助于降低总...
来源：2024-03-12
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。日月光投控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目，这次再拿下M4处理器先进封装订单，显示...
来源：2024-03-12
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