有人说,2023年是经济下行的一年
有人说,2023年是充满挑战的一年
也有人说,2023年是充满希望的一年
于米尔来说
2023年是砥砺奋进的一年
这一年
我们用汗水书写辉煌
我们用奋斗书写芳华
跟随小编来盘点2023年米尔大事记
展望全新的2024
新品发布,助力开发
2023年米尔电子激昂前进,开发了很多新的平台方案,共计推出了核心板开发板10款,成为覆盖全面,品质优良的嵌入式CPU模组供应商。
米尔是目前国内唯一一家能全面提供主流外资半导体厂商入门级及中高端MPU的芯片厂家,可以给客户提供一站式的选型
瑞萨RZ/G2L、RZG2UL系列
ST MP135MP13x系列
TI AM62x系列
NXP i.MX93系列
芯驰D9系列,覆盖单核/四核/六核
入门级的全志T113-S、T113-i
高性能的全志八核T527系列
3月,发布基于瑞萨RZ/G2L核心板
RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU),配备双核Arm Cortex-A55,主频高达1.2GHz,引领工业市场32位MPU向64位演进。
4月,发布基于STM32MP135核心板
STM32MP135是ST的新款入门级嵌入式开发平台,基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。
5月,发布基于全志T113-S3核心板
采用全志T113-S3处理器,配备极致双核A7国产处理器,主频最高1.2GHz,米尔核心板零售价低至79元。
6月,基于芯驰D9系列核心板
采用芯驰D9系列(D9、D9-lite)国产高安全性车规级平台,多核Cortex-A55,通过芯片研发体系的ASIL D和ASIL B等认证,是国产高安全车规级平台。
8月,推出基于TI AM62x核心板,采用LGA+邮票孔封装
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再续AM335X的下一个十年,采用最新的LGA+邮票孔封装,牢固可靠。
8月,推出基于国产芯驰D9-Pro(D9360)核心板
芯驰D9-Pro(D9360)高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz,助力安全可信的高性能显控方案。
9月,推出全志T113-i核心板
全志T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz,该款产品上市之后,米尔是推出全志T113系列配置最全、选型最丰富的核心板厂家。
11月,推出RZ/G2UL核心板
米尔联合瑞萨推出采用工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL的核心板,助力工业4.0发展!
12月,推出芯驰D9-Plus核心板
芯驰D9350配备5*Cortex-A55内核,拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力,实现了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”,多核一芯、一芯多系统!机器人主控选D9350核心板。
12月,推出全志T527核心板,采用LGA封装
米尔首发全志T527系列平台,采用LGA封装,基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器,配备八核A55高性能处理器,RISC-V协处理器,支持2Tops NPU,赋能边缘计算。
原厂互动,共建生态
2023年,米尔与半导体原厂NXP、ST、TI、瑞萨、全志、芯驰等半导体厂商
保持良好的合作关系,联合举办抽奖活动、项目竞赛等与粉丝的互动活动,并积极参与行业峰会、交流会等等。
3月,瑞萨参观米尔SMT智慧工厂,米尔成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴
5月,米尔亮相ST峰会并发表演讲
2023年5月12-13日,米尔展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo,并隆重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。
5月,米尔联合瑞萨举办米尔RZ/G2L开发板创意秀,赠送150套开发板
2023年5-10月,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”,提供150套免费开发板支持开发者创新开发,获得大批工程师前来申请产品,此外还有优秀开发者获得提供的大奖:5G手机、智能手表、蓝牙耳机等。
米尔联合NXP举办公众号抽奖活动
米尔电子联合NXP举办抽奖活动,吸引了广大客户前来参与,并发放奖品i.MX开发板、台灯、血压计等礼品。
9月,米尔参与2023 STM32全国 11城巡展
2023年9-10月,米尔电子参与了杭州、武汉、郑州、西安、济南、成都、苏州、南京、广州、厦门、北京等11场展会,展会现场米尔展出STM32相关的最新产品技术和应用演示,为工程师们提供共话交流共同探索的开放式平台,还举办打折活动,吸引了很多观众参与。
10月,米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品,米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲,吸引众多参会代表前来了解。
11月,米尔助力北京、上海、深圳的TI研讨会
11月,德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京、上海、深圳如约而至!米尔出席了3城的TI会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,并开展5折开发板优惠活动。
12月,米尔亮相瑞萨研讨会并发表演讲
米尔电子作为瑞萨电子的(Renesas)IDH生态战略合作伙伴出席了此次活动,联合推广新品-工业级MPU的瑞米派(Remi Pi)开发平台,并在大会上分享了米尔在工业领域的技术创新和实践案例, 展出米尔基于RZ系列的核心板和开发板。
12月,米尔参加openEuler大会,助力国产工业控制器软硬件升级
米尔出席了操作系统大会&openEuler Summit 2023,发表题为“基于欧拉系统的工业控制器解决方案”的演讲和展出最新的技术应用方案。
12月,米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会
米尔电子展出提供基于全志T系列全覆盖的核心模组和配套评估开发板,包括T113系列、T507系列、T27系列,配置全、选择多,满足客户的多样化选型需。
荣誉奖项
米尔NXP i.MX 8M Plus 开发板荣获“最受欢迎评测产品奖”
米尔获电子发烧友优秀合作伙伴奖
持续投资,提升服务
加大米尔SMT工厂的建设
2023年,米尔为提升客户服务能力,在SMT生产车间增加1条高速双轨SMT线提升生产产能,工厂贴片能力达到日产能500余万点;在DIP车间增加高温老化房,支持在常温至80℃批量老化,保证产品所需要的温度、电源质量、负载量、工作时间等要求;打造三防车间,配备全自动三防漆涂覆线体,满足产品三防产能和品质需求,为电子产品防霉菌、防潮湿、防盐雾,消除复杂环境对电子器件性能的不利影响,保障产品交付的极致精准。
上线智能货架和MES管理系统
米尔SMT工厂更新了电子料仓普通货架为智能货架,上线业界领先的一体化制造信息化管理系统(MES),实现从物料、SMT、测试、组装、包装的全制程数据可视化管理,提高了工厂管理的实时性和透明度,以及产品的全过程追溯和防错管控水平。
升级武汉研发中心,增加实验室设备
米尔对武汉研发中心的办公区进行扩大升级,办公环境焕然一新,是原来办公面试3倍以上,舒适高效的环境为工作带来新活力,同时,还新增了实验设备,助力研发项目的测试。
扩大研发队伍,持续增加各类技术工程师
2023年,米尔为扩大公司的研发队伍,加强客户技术支持服务,增加各类技术工程师。其中包括嵌入式工程师、软硬件工程师、测试工程师、技术服务工程师等等,助力广大客户的开发成功,项目成功落地。
米尔全新官网上线
为客户提供更好的产品选型服务,米尔电子官方网站全新升级改版上线,http://www.myir.cn/
关注员工成长,提供服务热情与能力
1. 各类培训与技能提升
加强员工管理培训
2023年,米尔对于公司工程师进行ISO质量管理、项目管理、质量管理、研发能力等各个方面的知识培训,不断提供研发工程师以及各岗位员工的工作能力,为客户更好的服务。
2. 员工旅行
米尔的发展离不开广大员工的努力和智慧,米尔为了丰富广大员工的文化生活、完善公司福利,组织全国性的旅游活动,2023年米尔旅游活动遍布四川、云南、北京、黑龙江等多地。
米尔足迹-四川四姑娘山
米尔足迹-四川九寨沟
米尔足迹-北京颐和园
米尔足迹-中国雪乡
米尔足迹-云南丽江
米尔足迹-云南大理
展望2024年,再续辉煌
回首2023, 过去的一年, 我们激昂奋斗,成果丰硕, 为自己交上一张满意的答卷。 展望2024, 我们重任在肩,扬帆远航。 在嵌入式处理器模组领域, 以无畏的勇气,推陈出新,推出更多的行业标品核心模组, 助力开发者打造高性能化、高集成化、高智能化、高应用化的产品。
深圳市米尔电子有限公司,是一家专注于嵌入式处理器模组设计、研发、生产和销售于一体的国家级高新技术企业,也被评为专精特新企业。米尔电子深耕嵌入式领域10多年,致力于为企业级客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各种架构,稳定可靠的处理器模组,满足客户大批量产品应用部署的需求,同时为客户提供产品定制设计、行业应用解决方案和OEM的一站式服务。
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