HX12-4512V45AH 华蓄储能亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖

发布日期： 2024-01-17 作者：雄霸珊妮

2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。

《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，确定入选企业名单。

亿欧表示，榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。他们在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业，目的是推动中国半导体产业的发展，并鼓励创新和技术突破，以提高中国在半导体领域的竞争力。

亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，并于2023年世界人工智能大会（WAIC）上入选《2023中国AI商业落地投资价值研究报告》中“高投资价值垂直场景服务商榜单”。今年，亿铸将继续保持敬畏心、责任心和使命感，坚持守正创新，以产品为中心，密切关注市场需求，不断提升自身的技术实力和创新能力，作为AI算力芯片领域的重要参与者，为人工智能行业的持续发展贡献力量。