CSA464AE 无意发展至10nm以下，第二梯队晶圆代工厂的成熟工艺现状

格芯：客户过渡到10nm以下趋势明显

作为少有的美国本土晶圆代工厂，格芯从2018年就放弃了7nm工艺的开发，不去开发先进工艺，而是选择固守10nm以上的工艺节点。经过一轮出售和新建，如今格芯的制造足迹主要分布在美国、欧洲和新加坡。

格芯目前最先进的工艺为FinFET 12LP+这一12nm的节点，可用于高性能SoC的制造，覆盖消费、工业和汽车等领域。然而从最新公布的2023年财报来看，其全年营收为74亿美元，出现同比9%的下滑。格芯将其归结于低端消费电子和家用电子的需求疲软，以及全球宏观经济因素和库存增加导致，而这还是在格芯汽车相关市场的收入增长三倍的前提下，才保证了整体营收不至于下滑太多。

在通信基建和数据中心市场，格芯的营收出现了疲软，在财报会议上，格芯指出这也是由于一部分数据中心用户过渡到10nm以下导致的。这类客户往往需要更低的功耗和更高的性能，同时进一步缩小芯片面积，所以目前只有7nm及以下的工艺节点才能提供这样的PPA表现。

值得关注的是，格芯也在近期拿到了美国芯片法案提供的15亿美元补贴，未来还将收到纽约州绿色芯片法案提供的6亿美元补贴，用于帮助其继续扩大产能，尤其是其位于纽约州马耳他镇的晶圆厂。格芯计划在该地建立第二座晶圆厂，主要用于支撑美国本土的汽车、航天航空以及国防相关的芯片制造，主要客户包括通用汽车、洛克希德马丁等。

格芯可以说是首个获得芯片法案补贴的纯晶圆代工厂，这也得益于其在国防相关半导体制造上的合作项目。21亿美元是一笔不小的数目，但即便如此，要想用这笔钱去推进10nm以下的工艺还是比较吃力的。所以格芯即便有了这两大补贴，也依然选择去扩大已有成熟工艺平台的产能。可见即便有一部分客户改投了别的晶圆厂，格芯也坚信其现有的工艺足以支撑汽车等行业的长期转型。

联电作为成熟工艺晶圆代工的领导者之一，坐拥12座晶圆厂，等效12英寸晶圆月产能达到40万片。其拥有14到90nm的工艺平台，主要专注在逻辑以及特殊工艺上。从联电最新公布的财报来看，去年的营收同比下滑20.2%，营业利润更是出现了44.5%的下滑。联电表示，全球经济环境拉长了半导体产业库存调整的周期，致使其晶圆出货量和产能利用率都有所下滑。

即便如此，2023年的联电并没有放弃继续推进工艺研发。在去年致股东报道中，联电提到在14nm工艺方面，客户以其14FFC平台设计的产品良品率已经突破90%，也已经成功导入5G和网通类应用中，并顺利进行量产。不过，从最新发布的财报结果中，可以看到在2023年，14nm带来的营收几近为零，但40nm及以下工艺的营收占比从2022年的42%提高到了2023年的45%，占比最高的依然是22/28nm两大工艺节点。