DS200TCRAG1ACC 西门子与中祥英签署战略合作协议

近日，西门子（中国）有限公司与北京中祥英科技有限公司，在北京市朝阳区望京西门子大厦举行签署战略合作协议的仪式。

双方将在泛电子半导体行业的领域，结合数字化解决方案，智能制造解决方案，工业软件等多方面的项目开启紧密合作。

在战略合作协议签约仪式中，西门子（中国）有限公司数字化工业集团副总裁兼北方大区总经理白利平先生，西门子（中国）有限公司数字化工业集团工厂自动化事业部副总经理李劲松博士，京东方科技集团副总裁兼北京中祥英科技有限公司总经理王洪博士，北京中祥英科技有限公司制造执行系统BU总经理吴建民先生，云服务BU总经理宋健先生等双方多位代表出席签约仪式。

作为京东方（BOE）旗下的工业互联网企业，专注于为企业提供专业的工业软件和智能制造解决方案。凭借京东方在制造领域长达30年的行业Know-How，构建了覆盖企业自动化、数字化、智能化和低碳化的BOE工业互联网平台，致力于推动制造业的数智化转型升级和创新发展。

当天下午，西门子首先邀请中祥英各位领导参观了西门子数字化体验与赋能中心。

通过西门子的小型数字化产品生产线的流程，展示了西门子数字化整体解决方案的理论和实践的结合模式。

在一小时的现场参观之后，双方领导在会议室展开互动交流，互相介绍，互相了解，互相对各自公司的愿景、现状、未来展望、合作期望等进行介绍，双方对电子半导体行业的现状及需求进行了深度的交流和沟通，为双方合作指明了方向。

王洪博士表示，双方围绕产业纵深布局与联合研发两方面展开深入合作，是中国本土工业创新代表与国际顶级工业巨头的融合，有助于推进人工智能、大数据、边缘计算为代表的一系列创新技术与核心业务平台深度结合，合力打造创新的制造业智能化解决方案，加快产业数智化升级。

白利平总经理表示，在泛电子半导体行业，双方可以充分发挥各自优势，西门子提供领先的硬件和软件产品、创新技术及行业资源，配置专业和全面的支持团队，结合中祥英在行业中的经验及资源，共同推动双方全面在泛电子半导体行业内开展更加紧密的合作。

李劲松博士表示，西门子拥有领先的工业自动化软件及硬件产品，全面的数字化解决方案，在电子半导体行业拥有强大的应用案例和解决方案，支持西门子与中祥英在全国范围内的电子半导体行业项目的多模式合作。