IS220PPDAH1B  2024年RedCap“ 起飞”开局，芯片、模组产品稳步迭代

突破5G瓶颈，RedCap市场可期

RedCap被认为是轻量级的5G，那么为何会有RedCap的出现？一方面，随着5G技术在各个行业的应用落地，持续推进的难题也越来越明显，最大的挑战就是5G终端芯片和5G模组的成本问题。另一方面，并不是所有的行业应用场景都需要用到5G的高速率，也就是说5G技术的能力超出了应用场景的需求。因此，5G的简化版，一个能实现成本、功耗与性能之间平衡的RedCap(NR light)应运而生。

5G有着三大应用场景，包括eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(低时延高可靠通信)、mMTC(海量物联网通信)。RedCap主要面向对中等性能要求，且成本敏感，又对数据速率有一定要求的应用场景。

2023年，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，其中提到“到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，标准持续演进，应用规模持续增长；全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖”，利好政策在一定程度推动了RedCap市场的发展。

电子发烧友网调研数据显示，在2023年，5G技术是除了智能传感器之外，进步最为显著的市场。TD产业联盟的数据显示，截至2023年三季度，全球已有8个国家超过12家运营商完成RedCap技术验证或商用试点，国内包括中国移动、中国电信、中国联通。另外，芯片厂商也在加速推进5G RedCap的产品研发，包括高通、联发科、智联安、紫光展锐等。


基于上述芯片厂商的5G RedCap芯片平台，包括广和通、移远通信、利尔达等在内的模组厂商推出了多款产品。

就在MWC 2024上，中国联通发布了“1+4+10”5G RedCap产品矩阵。官方表示，该产品矩阵通过嵌入式操作系统将联通格物平台、5G专网等端网业特性植入雁飞模组，并以模组为载体，助力千行百业终端打造。

RedCap被认为是能够推动5G to B规模化应用的快速发展的重要动力。中国联通表示下一阶段，将面向工业传感、视频监控、可穿戴设备3大核心场景和电力、车联网、矿山等X个高价值场景，实现5G RedCap广度和深度双突破。


芯片、模组厂商稳节奏推进产品迭代

中国联通在MWC 2024上发布的5G RedCap产品可以说是RedCap市场的开年“王炸”。除了中国联通，在MWC 2024上，广和通、移远通信等厂商都展示了各自的产品，2024年RedCap拉开新阶段的序幕。

芯讯通在MWC 2024上发布了多款产品，包括5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等产品。其中，SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组，采用LGA+LCC封装，集成GNSS定位功能，AT命令与SIM8260系列兼容。具备轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等特点，能够应用在5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、AR/VR设备、机器人等终端设备上。