IS220PRTDH1B  抢FPGA先机，AMD布局边缘互联设备，第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性价比

是什么促使AMD不断优化升级成本优化型FPGA呢？AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer认为，从产品和应用趋势角度看，主要是边缘互联设备需求持续激增，预计到2028年物联网设备的数量将增加一倍以上，这会推动对于更高数量且更通用I/O，以及对于边缘端安全解决方案的需求。

同时，行业面临着设计工程人员短缺的问题。根据IBS的预测，全球设计工程师短缺的缺口约为30%，这一短缺不可能在短时间内弥补。那么就需要一些解决方案能够最大限度帮助开发人员提高效率。再就是行业客户希望供应商的产品具有长效的生命周期和稳定可靠的供应链。

基于此，近日AMD发布第六代Spartan UltraScale+ FPGA 系列，这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能。它基于16nm工艺制程，同时还涵盖 AMD 成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集。


高效性能

Spartan UltraScale+ FPGA 针对边缘端进行了优化，可提供高数量 I/O 和灵活的接口，令 FPGA 能够与多个器件或系统无缝集成并高效连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。

在基于 28 纳米及以下制程技术构建的 FPGA 领域，该系列提供了业界极高的 I/O 逻辑单元比，具备多达 572 个 I/O 和高达 3.3 伏的电压支持，可为边缘传感和控制应用实现任意连接。经验证的 16 纳米架构和对各种封装的支持（从小至 10x10 毫米）以超紧凑的占板空间提供了高 I/O 密度。广泛的 AMD FPGA 产品组合则提供了可扩展性，从成本优化型 FPGA 直到中端及高端产品。


第六代Spartan UltraScale+ FPGA 采用16纳米FinFET制程工艺，同时搭载硬化 LPDDR5 内存控制器和支持8 个 PCIe Gen4 接口。基于此，相较于28纳米Artix 7系列，Spartan UltraScale+ 系列预计可降低高达30%的功耗。如果以PCIe或DDR上每比特传输的总功耗来作为能效的衡量，较上一代28纳米技术，接口功耗降低60%。

AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud解析，整个产品系列器件密度范围非常广，从11,000个逻辑单元到218,000个逻辑单元，对应从SU10P到SU200P的产品。

在低密度FPGA上，具有非常高的I/O和逻辑单元比，适用于I/O扩展和板卡管理等应用。例如数据中心的一台服务器拥有非常多的元器件，包括CPU、GPU、电源管理和散热等，FPGA能够对板上各个元器件统筹管理，确保功耗、散热和周边设备能够按照预想的设计来运行。

在高密度FPGA端，Spartan UltraScale+ FPGA系列产品能够支持I/O选择的多样化和灵活性，适用于边缘设备、传感和控制的应用。例如工业机器人有非常多的传感器、摄像头、机动马达和工业网络，需要统筹运行。