UFC911B108 电路板模块 缺点是无法应用于太复杂的产品上

UFC911B108     电路板模块

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中-面，导线则集中在另-面上。因为导线只出现在其中一面， 所以就称这种PCB叫作单面线路
板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，组可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术高速度、功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

艾默生M500D通信电源监控模块

1 M500D监控模块产品概述 

艾默生M500D M500S M500F通信电源监控模块，采用人性化设计，操作简单，安装方便，适用于PS48120 PS48300 PS48600 PS24600通信电源系统中 M500D监控模块采用128×64液晶显示单元，UFC911B108     电路板模块有6个功能操作键，界面有中/英文选择（能显示8×4个汉字），用户界面简单有效。监控模块面板很容易拆卸和更换。

2.艾默生M500D监控模块主要功能 

显示与设置功能 

监控模块能显示电源系统的各项运行参数、运行状态、告警状态、设置参数及控制参数 电池自动管理功能 监控模块可根据用户设定的数据（如充电限流值、均浮充转换电流值、等）调整电池的充电方式、充电电流，并实施各种保护措施（如充电限流、浮充温度补偿等）。

1).控制功能

监控模块可根据系统的运行状态对被监控对象发出相应的动作指令。监控模块支持自动和手动两种电池管理方式。 在手动方式下，控制动作主要包括：电池组的“均充/浮充/测试”，电池组的“上电/下电”；负载的“上电/下电”；整流模块的“模块调压”、“模块限流”、“开直流/关直流/开交流/关交流/复位”。 在自动方式下，能自动完成所有电池管理的功能，然后系统能够自动控制电池放电过程，并根据设定条件结束放电测试，转入电池自动管理，然后根据电池容量状况对电池进行均浮充管理。同时将测试的起始时间、电压，中止时间、电压以及电池放电容量值记录到电池测试记录中。测试记录需要后台维护软件从监控模块中获得。UFC911B108     电路板模块 当系统直流欠压告警时系统能够转为自动工作方式管理，防止手动误控制导致系统异常。

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Circuit boards are divided into three large categories according to the number of layers: single-sided, double-sided, and multi-layer circuit boards.
First, single-side, on the most basic PCB, the parts are concentrated on one side and the wires are concentrated on the other side. Because the wire only appears on one side, it is called a single-sided line
Board. Single panels are usually simple to make and low cost, but the disadvantage is that they cannot be applied to too complex products. Double panel is an extension of single panel, when the single-layer wiring can not meet the needs of electronic products, double panel is used. Both sides have copper clad traces, and the group can conduct the line between the two layers through vias, so that it can form the required network connection. Multi-layer board refers to a printed board with more than three layers of conductive graphic layers and the insulating material between them by layering each other, and the conductive graphics are interconnected as required. Multi-layer circuit board is the product of the development of electronic information technology in the direction of high speed, function, large capacity, small volume, thinness and lightweight. Circuit boards are divided into flexible boards (FPC), hard boards (PCB), and rigid-flex boards (FPCB) according to their characteristics.
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